银浆是由高纯度（99.9％）的金属银颗粒，粘合剂，溶剂和添加剂组成的粘性浆。

金属银颗粒是导电银浆的主要成分，薄膜开关的导电性能主要反映在它上面。 浆料中金属银的含量与电导率直接相关。 从某种意义上讲，高含量的银有利于提高其电导率，但是当其含量超过临界体积浓度时，其电导率将无法提高。 通常，当银含量为80-90％（重量比）时，电导率达到最高值。 当含量继续增加时，电性能不再增加，并且电阻值显示出上升趋势； 当含量小于60％时，电阻变化不稳定。 在特定的应用中，银浆中银颗粒的含量不仅应考虑稳定的电阻值，而且还应受固化特性，粘结强度和经济性等因素的限制。 例如，如果银粒子的含量过高，则被连接树脂覆盖的可能性低，在固化成膜后银导体的粘接力降低，存在银粒子脱落的危险。 因此，银浆中的银含量通常为60〜70％。

银颗粒的尺寸与银浆的电导率有关。 在相同的体积中，颗粒大，颗粒之间接触的可能性低，并且留下大的空间，该空间被非导电树脂占据，从而形成了对导电颗粒的屏障并降低了导电性。 相反，细颗粒的接触概率增加，并且导电性提高。 粒径对电导率的影响只是上述情况的相对关系。 由于加工条件和丝网印刷

该方法的影响是满足颗粒顺利通过筛网的要求以及银颗粒的加工条件的要求。 一般情况下，粒径可控制在3〜5μm，仅相当于250目普通筛。 直径为直径的1/10至1/5时，导电颗粒可以平滑地穿过网孔并密集地沉积在基板上，从而形成完整的导电图案。

银颗粒的形状与电导率密切相关。 从一般印象开始，颗粒仅被理解为球形或接近球形的颗粒。 用于制造导电印刷材料的导电颗粒优选为薄片，扁平或针状，并且薄片颗粒特别优异。 圆形颗粒彼此点接触，而片状颗粒可以形成面对面的接触。 印刷后，鳞片状颗粒以一定的厚度相互重叠，从而显示出更好的导电性。在相同的比例和体积的情况下，球形颗粒的电阻为10-2，而片状颗粒的电阻可以达到10-4。

今年贵金属的价格波动巨烈也给回收银粉，银浆造成影响，控制风险是企业必须重视的一个风险。